3D锡膏厚度测试仪

产品特点
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大板离线型高速三维锡膏检测系统

◆ PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术
◆ 检测项目：体积，面积，高度，XY偏移，形状
◆ 检测不良类型：漏印，多锡，少锡，连锡，偏移，形状不良
◆ 较小检测元件：0201（英制）
◆ 精度：XY方向<10um；高度=0.37um
◆ 重复性精度：高度<1um(4sigma)；面积/体积<<1%(5sigma)
◆ 460x350mm 检测面积
◆ 高帧数素高精度工业相机
◆ 检测速度：1.5秒/FOV
◆ Mark点识别：0.3秒/个
◆ 较大检测高度：+/-450um （+/-1200um为选件）
◆ 条码识别功能配合三点照合功能
◆ 接入IMS系统功能
◆ 操作系统：Windows 7 Professional (64 bit)
◆ 五分钟编程，一键式操作
◆ SPC过程工艺控制