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厦门思泰克智能科技股份有限公司
前言 伴随电子产品日益精密化与焊锡无铅化的趋势,贴片元件越来越微型,因此,焊锡膏印刷品质正变得越来越重要。**的采用锡膏检测(SPI)将有助于减少印刷流程中产生的焊点缺陷,而且可通过较低的返工(如清洗电路板)成本来减少废品带来的..
公司通过SIRA体系认证 热烈祝贺我司通过SIR:质量管理体系认证、环境管理体系认证、职业安全健康管理体系认证。附图 厦门思泰克智能科技股份有限公司主要从事电子装配行业(PCBA)制造和半导体(Semiconductor)制造中的三维无损光学检..