厦门思泰克智能科技股份有限公司
前言 伴随电子产品日益精密化与焊锡无铅化的趋势，贴片元件越来越微型，因此，焊锡膏印刷品质正变得越来越重要。**的采用锡膏检测(SPI)将有助于减少印刷流程中产生的焊点缺陷，而且可通过较低的返工(如清洗电路板)成本来减少废品带来的..
公司通过SIRA体系认证 热烈祝贺我司通过SIR：质量管理体系认证、环境管理体系认证、职业安全健康管理体系认证。附图 厦门思泰克智能科技股份有限公司主要从事电子装配行业（PCBA）制造和半导体（Semiconductor）制造中的三维无损光学检..
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