双轨spi锡膏检测仪

S8030-DL详细介绍
一、大双轨机产品描述及规格:
1、可编程相位调制轮廓测量技术（PSLM PMP）：思泰克发明**，其*创的可编程结构光栅使用软件即可对光栅的周期进行设置；取消了机械驱动及传动部分，大大提高了设备的精度及适用范围，避免了机械磨损和维修成本。实现对SMT生产线中精密印刷焊锡膏进行**的高精度三维测量。
2、思泰克**同步结构光技术解决了锡膏三维检测中的阴影效应干扰。结合RG二维光源**处理高对比度的基板，如黑色基板，陶瓷基板等。采用红、蓝、绿三色光，可提供彩色2D图像；
3、高解析度图像处理系统：**高帧数500万像素工业CCD相机，配合高端镜头，支持对01005锡膏的快速稳定检测。同时提供10um、15um、18um、20um等多种不同的检测精度，配合客户的产品多样性和检测速度的要求；
4、快速Gerber导入及编程软件，可实现业内较快的5分钟编程；人工Teach功能方便使用者在无Gerber数据时的编程及检测；
5、Z轴实时动态仿形：PSLM的特点提供了对PCB的翘曲变化进行实时动态跟踪，**解决柔性线路板和PCB翘曲问题。
6、强大的过程统计分析功能（SPC）：实时SPC信息显示，完整多样的SPC工具，让使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷。提供给操作人员强有力的品管支持，让使用者一目了然；
7、设备重复性精度<<10% (6 Sigma)。
二、设备软硬件配置：
型号 Model
大双轨机   s8030-DL
测量原理   Measurement Principle
3D 白光 PSLM PMP （可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术，俗称摩尔条纹技术）
   3D white light PSLM PMP(Programmable Spatial Light Modulation,commonly known 
   as moire fringe technology)
测量项目 Measurements
体积，面积，高度，XY偏移，形状 (volume，acreage，height，   XY offset, shape   )
检测不良类型 
   Detection of Non - Performing Types
漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染
   (missing print,insufficient tin, excessive tin, bridging, offset,    mal-shapes, surface 
   contamination)
相机像素 Camera Pixel
5M，可选4M/8M/12M (4M/8M/12M as option)
镜头类型    Lens Types
远心镜头telecentric lens
镜头解析度    Lens Resolution
15um，可选8/10/13/18/20um (8/10/13/18/20um as option)
视野尺寸 FOV Size
38.4*30.6mm（20.5*16.3/25.6*24.5/33.3*26.5/46.1*36.7/51.2*40.8mm）
精度 Accuracy
XY解析度(XY Resolution)：1um；高度(height)：0.37um
重复精度 Repeatability
高度：小于1um （4 Sigma）；体积/面积：小于1%（4   Sigma）
   height：<1um   （4   Sigma）；volume/acreage：<1%（4   Sigma）
检测重复性   Gage R&R
远远小于10%   (far less than10%)
FOV速度   FOV    Speed
0.3s/FOV
检测头数量 
   Quantity of Inspection Head
Twin-Heads（Single Head 、Tri-Heads   as option）
红绿蓝/RGB 三色光源Red Green Blue/RGB Three 
   Colas Option Light Source
标配standard    configuration
基准点检测时间 Mark-point Detection T
0.5秒/个   (0.5sec/piece)
Z轴实时升降补偿板弯Compensation Plate   Bending 
   of Real-time Lift in Z-axis
标配standard    configuration
较大检测高度 
   Maximun Meauring Height
±550um （ ±1200um as option)
镜头类型   Lens Types
长焦镜头，可选远心镜头telephoto lens, telecentric lens    as option
弯曲PCB较大测量高度 
   Maximun Measuring Height of PCB Warp
±3.5mm (±5mm as option)
较小焊盘间距 Minimum Pad Spacing
100um （焊盘高度为150um的焊盘为基准pad height of 150um as the reference）
较小测量大小 Smallest    Measuring Size
长方形(rectangle)：150um；圆形(round)：200um
较大PCB载板尺寸 
   Maximum Loading PCB Size
双轨模式(dual-track model)：50*50～630   x 300 mm
单轨模式(single track model）：50*50～630   x 590 mm
PCB板厚度   Thickness of   the PCB
0.4-7mm
零件高度限制 
   Height Limitations of the Parts
上40mm,下40mm (up:40mm   down:40mm)
板边距
   Board Edge Distance
3mm ，可选**夹边   multifunctional clip edge    as option
定动轨设置 Flixble or Fixed Orbit   Setting
*标配1、4导轨固定，2、3轨活动；1、4轨导间距离为686mm；1、2与3、4轨导间
较大距离分别是300mm。*可选配1轨固定，2、3、4轨活动；
   *standard configuration:track 1 and track 4 are fixed, track 2 and track 3   are flexible , 
   the distance between track 1 and   track 4 is 686mm,   and the   maximum distance 
   between track 1 and track, track3 and track 4 are 300mm.
   *track 1 fixed, track 2,3,4 flexible as option
PCB传送方向 PCB Transfer Direction
左到右或右到左，出厂前设定left to right or right to left, set before delivery
轨道宽度调整   Orbit   Width Adjustment
有两根轨道可自动调宽，出厂前设定(   two tracks can automatically adjust the width, 
   set before delivery)
SPC统计数据   SPC Statistics
Histogram；Xbar-R Chart；Xbar-S   Chart；CP&CPK；%Gage   Repartability Data；
   SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
Gerber和CAD导入 
   Gerber & CAD Data Imput
支持Gerber格式（274x，274d）(support   Gerber format)；人工Teach模式 
   (manual Teach model) ；CAD X/Y，Part No.，Package   Type等导入 (CAD X/Y，
   Part No.，Package   Type imput)